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HMDS蒸鍍烤箱,可程式HMDS機臺 工業(yè)烘箱

HMDS蒸鍍烤箱,可程式HMDS機臺 工業(yè)烘箱

簡要描述:

HMDS蒸鍍烤箱,可程式HMDS機臺通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業(yè)

 SECS / GEM是用于設備到主機數據通信的半導體設備接口協(xié)議。在自動化工廠中,接口可以啟動和停止設備處理,收集測量數據,更改變量并為產品選擇配方。 SECS(SEMI設備通信標準)/ GEM(通用設備模型)標準以確定的方式完成所有這些工作。  由SEMI(半導體設備和材料)組織開發(fā),該標準定義了一套通用的設備行為和通信能力。

HMDS蒸鍍烤箱,可程式HMDS機臺概述

HMDS蒸鍍烤箱,可程式HMDS機臺通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業(yè)。

特點

Ø  預處理性能更好:由于是在經過數次的氮氣置換后進行的HMDS處理,所以不會在有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。

Ø  處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

Ø  效率高:液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒(4寸)的晶片。

Ø  更加節(jié)省藥液:實踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。

參數

Ø  電源及總功率:AC 220V±10% / 50HZ       總功率約3.0KW   

Ø  控制儀表;人機界面

Ø  擱板層數:2層

Ø  HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量

Ø  真空泵: 旋片式油泵或進口無油泵

Ø  保護裝置:HMDS藥液泄漏報警裝置,HMDS低液位報警,HMDS自動添加,超溫保護,漏電保護,過熱保護等

  

 所有符合GEM的生產設備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP(使用HSMS標準,SEMI E37)或基于RS-232的協(xié)議(使用SECS-I標準,SEMI E4)與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。  還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。

 

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