真空無氧烘箱,PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化,半導體封裝等。溫度范圍:RT+30~450℃; 溫度波動度:±1℃; 溫控精度:0.1℃;氧濃度:10ppm真空度:100pa
真空無氧烘箱,PI固化厭氧烤箱適用工藝:
PI固化厭氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化,半導體封裝等,也用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影等。
真空無氧烘箱,PI固化厭氧烤箱技術性能:
內腔尺寸:1000*800*1000(mm)
溫度范圍:RT+30~450℃;
溫度波動度:±1℃;
溫控精度:0.1℃;
氧濃度:10ppm
真空度:100pa
降溫方式:快速降溫
操作方式:人機界面,智能型一鍵運行;
內膽材料:采用 #304鏡面不銹鋼制作;
外殼材料:采用優(yōu)質冷軋板噴塑;
置換氣體:氮氣;
電源:380v/50Hz,5KW;
支撐裝置:腳杯和萬向輪;
廠商品牌:雋思。
高溫無氧烘箱,潔凈烘箱,HMDS真空烤箱,硅烷蒸鍍機,無塵無氧烤箱,氮氣烤箱,超低溫試驗箱,快溫變試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,高低溫沖擊試驗箱等設備,以及非標定制。---上海雋思儀器專業(yè)生產/服務!
智能型HMDS真空系統(tǒng)(JS-HMDS90-AI)用途:
在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經系統(tǒng)加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合,起著偶聯(lián)劑的作用。
智能型HMDS真空系統(tǒng)(JS-HMDS90-AI)技術性能:
1.尺寸(深*寬*高)
內腔尺寸:450×450×450(mm)(可定制)
2. 材質:外箱采用優(yōu)質冷軋板噴塑,內箱采用 316L 醫(yī)用級不銹鋼
3.溫度范圍:RT+50-250℃